- Thiết kế mạch (Schematic) và layout PCB cho bo mạch xử lý AI, camera thông minh và hệ thống nhúng.
- Lựa chọn linh kiện chủ chốt (CPU/GPU, Sensor, Chip AI) phù hợp với yêu cầu hiệu suất của sản phẩm.
- Tích hợp các module và cảm biến camera (CMOS Sensor, ISP), tối ưu giao tiếp tốc độ cao (MIPI CSI-2).
- Đảm bảo chất lượng sản phẩm về nhiệt (thermal), công suất tiêu thụ và nhiễu điện từ (EMC/EMI).
- Thực hiện kiểm tra, xác nhận chức năng (validation) và debug phần cứng bằng thiết bị đo.
- Phối hợp với đội ngũ Phần mềm/Firmware để đưa sản phẩm từ prototype đến sản xuất hàng loạt.
- Quản lý BOM, lập kế hoạch kiểm thử và xây dựng quy trình sản xuất (PCBA).
*Trình độ: Tốt nghiệp Đại học/Cao đẳng chuyên ngành Điện tử, Kỹ thuật Máy tính hoặc liên quan.
*Kinh nghiệm: Có kinh nghiệm thực tế (ưu tiên 3+ năm) trong thiết kế phần cứng điện tử.
*Thiết kế Mạch:
- Thành thạo các công cụ thiết kế PCB (Altium
Designer hoặc tương đương).
- Hiểu biết sâu về thiết kế High-Speed Digital (DDR, PCIe, MIPI).
- Hệ thống Nhúng: Kinh nghiệm làm việc với các nền tảng xử lý nhúng (ARM Cortex, NVIDIA Jetson, Chip AI).
- Kỹ thuật: Nắm vững các giao thức ngoại vi và có kiến thức về cảm biến hình ảnh (CMOS Sensor).
* Ưu tiên ứng cử viên:
Camera Chuyên sâu: Kinh nghiệm thiết kế hệ thống Camera/Video và hiểu biết về quang học cơ bản.
Tối ưu hóa AI: Có kiến thức về yêu cầu phần cứng cụ thể để chạy mô hình Deep Learning.
Tiêu chuẩn: Kinh nghiệm làm việc với các tiêu chuẩn công nghiệp (EMC/EMI, CE, FCC) và quy trình sản xuất hàng loạt.
Firmware: Có kinh nghiệm cơ bản về lập trình Firmware (C/C++) cho vi điều khiển (MCU) để kiểm tra phần cứng.