Mô tả công việc
• Introduce and maintains assembly processes and activities to ensure the requested requirements from manufacturing and quality are achieved. Cross-functional work with NPD and other manufacturing teams to transfer, qualify and ramp-up of new product/package/technology.
Giới thiệu và duy trì các quy trình và hoạt động sản xuất để đảm bảo đạt được các yêu cầu từ khâu sản xuất và chất lượng. Làm việc đa chức năng với bộ phận kỹ thuật trung tâm, kỹ sư quy trình và các nhóm sản xuất khác để chuyển giao, đánh giá tiêu chuẩn và phát triển sản phẩm/dòng hàng/công nghệ mới.
• Provide engineering support for all activities in the product development process.
Cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cho mọi hoạt động trong quá trình phát triển sản phẩm.
• Responsible to new product/package/technology transfer, production setup and validation running in the factory and ramp up to production.
Chịu trách nhiệm chuyển giao sản phẩm/dòng hàng/công nghệ mới, thiết lập và đánh giá việc chạy sản xuất trong nhà máy và đẩy mạnh sản xuất.
• Drive integrations, cross-functional work with other manufacturing departments, and ramp-up of volume/yield/cost/stability and quality of new technologies into production.
Thúc đẩy sự tích hợp, làm việc đa chức năng với các bộ phận sản xuất khác và đẩy mạnh khối lượng/sản lượng/chi phí/sự ổn định và chất lượng của công nghệ mới vào sản xuất.
• Define risk assessment and risk mitigations plan, Bill of Material (BOM) selection, process flow.
Xác định kế hoạch đánh giá và giảm thiểu rủi ro, lựa chọn Bảng kê nguyên vật liệu (BOM), quy trình xử lý.
• Technical gap analysis, Design for Manufacturability, cost competitiveness in consideration.
Phân tích điểm thiếu sót liên quan kỹ thuật, thiết kế cho khả năng sản xuất, xem xét khả năng cạnh tranh về chi phí.
• Troubleshoot, investigate, root cause analysis into qualification failure and method issues.
Khắc phục sự cố, điều tra, phân tích nguyên nhân gốc rễ đối với các vấn đề về phương pháp và lỗi liên quan tiêu chuẩn đánh giá.
• Material and equipment and manufacturing peripheral selection to meet quality, reliability, cost, yield, and production targets.
Lựa chọn vật liệu, thiết bị và thiết bị ngoại vi sản xuất để đáp ứng các tiêu chuẩn về chất lượng, độ tin cậy, chi phí, năng suất và mục đích sản xuất.
• Drive improvement project and work with unit process to improve stability, yield, cost and quality.
Thúc đẩy dự án cải tiến và làm việc với bộ phận quy trình để cải thiện tính ổn định, năng suất, chi phí và chất lượng.
• Successfully implement and Fan-out new product from an engineering build to manufacturability environment by using tools such as design factorial DOE, SIPOC and Lean Six Sigma.
Triển khai thành công và phát triển sản phẩm mới từ nền tảng hàng mẫu sang môi trường sản xuất bằng cách sử dụng các công cụ như DOE, SIPOC và Lean Six Sigma.
• Other duties as assigned.
Các nhiệm vụ khác được giao.
Yêu cầu
• BS/MS in Electrical, Mechanical Engineering, Material Engineering or equivalent.
Có bằng cao đẳng, đại học về Điện, Cơ khí, Kỹ thuật Vật liệu, hoặc tương đương.
• A minimum of 5 years or more experience in semiconductor packaging and manufacturing.
Có tối thiểu 5 năm kinh nghiệm trở lên trong lĩnh vực sản xuất và đóng gói chất bán dẫn.
• Experienced in assembly and test processes of wire bond, dicing, die attach, especially on Au, Cu, Al wire bonding
Có kinh nghiệm trong lĩnh vực sản xuất và và kiểm tra ở các công đoạn hàn dây, cắt đế chíp, hàn chíp trần, đặc biệt là kinh nghiệm về hàn dây vàng, đồng, nhôm.
• Proficiency in Engineering Tools such as AutoCAD, 8D, SPC, DFMEA, DOE.
Thành thạo các công cụ kỹ thuật như AutoCAD, 8D, SPC, DFMEA, DOE.
• Lead projects across organization and culture in a fast-paced environment.
Dẫn dắt các dự án xuyên suốt theo quy định và văn hóa của tổ chức, trong môi trường làm việc nhịp độ nhanh.
• Teamwork and able to work independently.
Có khả năng làm việc nhóm và làm việc độc lập.
• Solder ball, Cu pillar, hybrid, thermocompression, and novel bonding techniques.
Có kinh nghiệm kỹ thuật về Solder ball, Cu pillar, hybrid, nén nhiệt và các kỹ thuật liên kết mới.
• Power module packaging, reliability, and chip package (CPI) experiences.
Có kinh nghiệm về dòng hàng năng lượng module, thử nghiệm độ an toàn sản phẩm và hàng chip bán dẫn (CPI).
• Semiconductor or silicon/silicon carbide wafer processing experience a plus.
Có kinh nghiệm làm việc liên quan công nghệ bán dẫn hoặc silicon/silicon carbide wafer là một lợi thế.
• Experience in data analysis using JMP, Minitab, Power BI...
Có kinh nghiệm phân tích dữ liệu bằng JMP, Minitab, Power BI...
Quyền lợi
Thưởng
KPI bonus and 13th month salary fixed bonus
Chăm sóc sức khoẻ
Health Insurance for employees and employee's dependents
Đào tạo
Oversea training opportunities
Thông tin khác
NGÀY ĐĂNG
[protected info]
CẤP BẬC
Nhân viên
NGÀNH NGHỀ
Khoa Học & Kỹ Thuật > Kỹ Thuật Điện/Điện Tử
KỸ NĂNG
Electronic, Product Development, Automation, Mechatronic, NPI Project Management
LĨNH VỰC
Sản xuất
NGÔN NGỮ TRÌNH BÀY HỒ SƠ
Bất kỳ
SỐ NĂM KINH NGHIỆM TỐI THIỂU
Không hiển thị
QUỐC TỊCH
Không hiển thị
Xem thêm
Thông tin chung
Nơi làm việc
- No.10, Street 17A, Bien Hoa Industrial Zone II, Dong Nai Province, Vietnam