Nghiên cứu và phát triển đế bán dẫn.
Sản phẩm: FCCSP, RF-SiP, FCBGA, CSP, AIP, AP Module.
Công nghệ và quy trình cốt lõi: Mạch mịn (Fine Pattern), via siêu nhỏ (Small via), ETS/SAP/MSAP, Quang khắc (Lithography), Mạ điện/Mạ hóa học (Cu), Xử lý bề mặt (Surface Finish), Nghiên cứu/ tối ưu hóa nguyên vật liệu, đánh giá độ tin cậy (Reliability), kiểm soát độ căn chỉnh (Alignment Control).
Phát triển sản phẩm đế bán dẫn.
Phân tích lỗi sản phẩm và đánh giá độ tin cậy.
Thực hiện mô phỏng đặc tính và phân tích kỹ thuật.
Hỗ trợ và dẫn dắt các buổi thảo luận kỹ thuật với khách hàng.
Thông tin chung