Kỹ Sư Thiết Kế Phần Cứng Máy Tính Nhúng - High-speed PCB & Bring-up

* Về vị trí
Real-time Robotics phát triển UAV tự chủ, bắt đầu từ một quadcopter trinh sát cỡ nhỏ cho môi trường đô thị và không gian hẹp, hướng tới sản xuất cho thị trường Mỹ, cùng một số dự án UAV khác. Trái tim của mỗi phương tiện là máy tính bay và máy tính thị giác: board nhỏ, nhẹ, mật độ rất cao, xử lý ảnh và AI tại chỗ trên nền SoC của Qualcomm, Ambarella hoặc NVIDIA, kết nối nhiều camera MIPI CSI, cảm biến và liên kết dữ liệu.
Bạn chịu trách nhiệm toàn bộ vòng đời phần cứng của các board này: chọn kiến trúc, vẽ nguyên lý, layout high-speed, mô phỏng SI/PI, lên nguồn lần đầu (bring-up) và đưa hệ thống chạy ổn định.
* Mô tả công việc:
Thiết kế nguyên lý và layout. Board máy tính nhúng mật độ cao (HDI 8-12 lớp, microvia, via-in-pad, BGA pitch nhỏ) với kích thước và khối lượng tối thiểu; chọn stackup và vật liệu cùng nhà sản xuất PCB.
Giao tiếp tốc độ cao. LPDDR4X/LPDDR5, MIPI CSI-2 (D-PHY/C-PHY), USB 3.x, PCIe, Ethernet, UFS/eMMC: kiểm soát trở kháng, cặp vi sai, đồng bộ chiều dài, xuyên âm và đường hồi.
SI/PI. Mô phỏng và hậu kiểm (HyperLynx, Ansys SIwave/HFSS, Sigrity hoặc tương đương); thiết kế PDN và tụ tách cho SoC dòng lớn; đo xác nhận bằng oscilloscope, TDR, VNA.
Nguồn. Thiết kế nguồn nhiều rail từ pin Li-ion (2S-6S): PMIC, buck mật độ cao, power sequencing, bảo vệ quá áp/quá dòng/đảo cực; giữ nhiễu đóng cắt không ảnh hưởng IMU, la bàn từ và GNSS.
Nhiệt và EMC. Phân tích nhiệt cho SoC công suất vài đến hàng chục watt trong không gian kín cùng kỹ sư cơ khí; ESD, EMI, pre-compliance.
Bring-up. Lên nguồn lần đầu, kiểm tra từng rail, clock, reset và trình tự cấp nguồn; boot qua UART/JTAG/SWD; khởi tạo và huấn luyện DDR, kiểm tra bộ nhớ; bring-up lưu trữ, USB, Ethernet và
camera MIPI CSI (lane, I2C/I3C, xác nhận luồng ảnh); phối hợp đội phần mềm về bootloader, kernel, device tree.
Debug và tìm nguyên nhân gốc. Oscilloscope, logic analyzer, protocol analyzer, X-ray, rework BGA; ghi bring-up log, errata và checklist; sửa lỗi qua các vòng revision.
Làm việc với hãng SoC. Đọc reference design, hardware design guideline, errata; trao đổi với FAE; review thiết kế theo checklist của hãng.
DFM/DFT và sản xuất. File sản xuất, panel, test point, quy trình kiểm tra; làm việc với nhà máy PCB và SMT, chuẩn bị cho sản xuất loạt nhỏ.