Vị trí công việc này hiện tại đã hết hạn nộp hồ sơ, bạn có thể tham khảo thêm một số công việc liên quan phía dưới
Kết nối với Nhà tuyển dụng để tìm hiểu thông tin và gia tăng cơ hội trúng tuyển
Nhà tuyển dụng đang online
Mô tả công việc
Mô tả Công việc
1. Substrate Design
Design complex package substrate layouts using Cadence Allegro APD.
Develop substrate stack-up based on electrical and manufacturing requirements.
Perform die fan-out, BGA fan-out, escape routing, and high-density routing.
Design power distribution networks, reference planes, shielding structures, and return paths.
Optimize routing for high-speed differential pairs and impedance-controlled signals.
Create substrate documentation including fabrication drawings, Gerber, ODB++, IPC-2581, BOM, and manufacturing packages.
2. Engineering Collaboration
Work closely with SI/PI engineers to optimize impedance, insertion loss, return loss, crosstalk, power integrity.
Coordinate with Mechanical Engineering on package outline, keep-out regions, stiffeners, connectors, and assembly constraints.
Support DFM reviews with substrate vendors.
Communicate technical issues directly with customers when clarification is required.
3. Manufacturing Support
Ensure layout complies with fabrication capabilities.
Review vendor DFM reports and implement necessary changes.
Support prototype build, engineering validation, and production release.
4. Design Verification
Review stack-up, routing quality, copper distribution, and return current continuity.
Perform layout verification including DRC, Constraint Manager checks, connectivity verification, manufacturing checks.
Support SI/PI simulation teams with required layout information.
5. Continuous Improvement
Improve design methodology and reusable libraries.
Develop routing guidelines and best practices.
Participate in process optimization and automation.
1. Substrate Design
Design complex package substrate layouts using Cadence Allegro APD.
Develop substrate stack-up based on electrical and manufacturing requirements.
Perform die fan-out, BGA fan-out, escape routing, and high-density routing.
Design power distribution networks, reference planes, shielding structures, and return paths.
Optimize routing for high-speed differential pairs and impedance-controlled signals.
Create substrate documentation including fabrication drawings, Gerber, ODB++, IPC-2581, BOM, and manufacturing packages.
2. Engineering Collaboration
Work closely with SI/PI engineers to optimize impedance, insertion loss, return loss, crosstalk, power integrity.
Coordinate with Mechanical Engineering on package outline, keep-out regions, stiffeners, connectors, and assembly constraints.
Support DFM reviews with substrate vendors.
Communicate technical issues directly with customers when clarification is required.
3. Manufacturing Support
Ensure layout complies with fabrication capabilities.
Review vendor DFM reports and implement necessary changes.
Support prototype build, engineering validation, and production release.
4. Design Verification
Review stack-up, routing quality, copper distribution, and return current continuity.
Perform layout verification including DRC, Constraint Manager checks, connectivity verification, manufacturing checks.
Support SI/PI simulation teams with required layout information.
5. Continuous Improvement
Improve design methodology and reusable libraries.
Develop routing guidelines and best practices.
Participate in process optimization and automation.
Yêu cầu
Yêu Cầu Công Việc
Bachelor's degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, Mechatronics, or related field.
4+ years of experience in:
MLO substrate design
IC package substrate
High-density PCB
Strong experience with:
Cadence Allegro APD
Allegro PCB Editor
Good understanding of:
HDI technology
Microvia structures
Sequential lamination
Familiar with:
impedance control
differential routing
return path optimization
EMI/EMC fundamentals
Experience working with manufacturing vendors and DFM reviews.
Occasional overtime may be required to support project milestones and customer schedules.
May be required to communicate with global teams across different time zones.
Bachelor's degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, Mechatronics, or related field.
4+ years of experience in:
MLO substrate design
IC package substrate
High-density PCB
Strong experience with:
Cadence Allegro APD
Allegro PCB Editor
Good understanding of:
HDI technology
Microvia structures
Sequential lamination
Familiar with:
impedance control
differential routing
return path optimization
EMI/EMC fundamentals
Experience working with manufacturing vendors and DFM reviews.
Occasional overtime may be required to support project milestones and customer schedules.
May be required to communicate with global teams across different time zones.
Quyền lợi
Laptop
Chế độ bảo hiểm
Phụ cấp
Chế độ thưởng
Đào tạo
Tăng lương
Nghỉ phép năm
Chế độ bảo hiểm
Phụ cấp
Chế độ thưởng
Đào tạo
Tăng lương
Nghỉ phép năm
Thông tin chung
- Ngày hết hạn: 21/08/2026
- Thu nhập: Cạnh tranh
Việc làm tương tự khác
CÔNG TY TNHH TM CÔNG NGHỆ ANH MINH
Hồ Chí Minh
Thương lượng
CÔNG TY TNHH GIẢI PHÁP MÔI TRƯỜNG ĐẠI NAM
Hồ Chí Minh
16 triệu - 22 triệu
Công ty TNHH Logistic Dolphin
Hồ Chí Minh, Bà Rịa - Vũng Tàu
Thoả thuận
Công Ty TNHH Sản Xuất Thương Mại Xây Dựng Seiko
Hồ Chí Minh
10 - 18 triệu
Công ty Cổ phần Giải Pháp Nhân sự Việt Nam - HRchannels Group
Hồ Chí Minh, Bình Dương, Đồng Nai
Thỏa thuận
CÔNG TY TNHH DYNAMIC TEST SOLUTIONS VIỆT NAM
Xem trang công ty- Địa chỉ công ty: Nhà xưởng T2, Lô I-15-1, đường D12, Khu Công nghệ cao Thành phố Hồ Chí Minh, Phường Tăng Nhơn Phú, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam
Thông tin công việc
Vị trí:
Nhân viên
Hình thức làm việc:
Toàn thời gian
Việc làm tương tự
Cảnh báo dấu hiệu lừa đảo tuyển dụng
Đội ngũ hỗ trợ của JobOKO sẵn sàng đồng hành, tư vấn và giới thiệu những cơ hội việc làm phù hợp, giúp Ứng viên tự tin phát triển sự nghiệp và chinh phục mục tiêu nghề nghiệp bền vững.
Hotline CSKH
1900.63.63.84
Công ty Cổ phần JobOKO Toàn cầu
Đội ngũ hỗ trợ của JobOKO luôn chủ động tư vấn các giải pháp tuyển dụng tối ưu, cam kết đồng hành và hỗ trợ Quý Nhà tuyển dụng đạt được hiệu quả tuyển dụng bền vững.
Hotline CSKH
0962.107.888
Công ty Cổ phần JobOKO Toàn cầu