Failure Analysis Engineer

Minimum 2 years of working experience in the semiconductor field is required.
Yêu cầu bắt buộc: có ít nhất 2 năm kinh nghiệm làm việc trong ngành bán dẫn
Successfully perform failure analyses on internally generated failures from new product development activities, qualification, design debug as well as customer returns.
Thực hiện thành công các phân tích lỗi đối với các lỗi phát sinh nội bộ từ hoạt động phát triển sản phẩm mới, kiểm định, gỡ lỗi thiết kế cũng như hàng trả về từ khách hàng.
Isolate failure mechanisms on a very wide variety of product lines including complex Image Sensors, ASICs, Analog, Mixed Signal, Digital Logic, Filters, and Smart Discretes.
Xác định cơ chế lỗi trên nhiều dòng sản phẩm khác nhau bao gồm cảm biến hình ảnh phức tạp, ASIC, mạch tương tự, tín hiệu hỗn hợp, logic số, bộ lọc và linh kiện rời thông minh.
Analyze background information, ATE data logs, X-ray, and SAT results. Characterize the failure mode on the bench using semiconductor parameter analyzers, oscilloscopes, function generators, logic testers, application boards and other general purpose bench equipment to develop an appropriate analysis plan.
Phân tích thông tin nền, nhật ký dữ liệu từ thiết bị kiểm tra tự động (ATE), kết quả chụp X-quang và SAT. Xác định đặc điểm chế độ lỗi trên bàn thử nghiệm bằng cách sử dụng các thiết bị phân tích thông số bán dẫn, dao động ký, máy phát tín hiệu, thiết bị kiểm tra logic, bo mạch ứng dụng và các thiết bị phòng thí nghiệm khác để xây dựng kế hoạch phân tích phù hợp.
Employ and interpret core fault localization techniques such as PEM and OBIRCH, while considering CAD layout, schematic and failure mode information.Áp dụng và diễn giải các kỹ thuật định vị lỗi cốt lõi như PEM và OBIRCH, đồng thời xem xét bố cục CAD, sơ đồ mạch và thông tin về chế độ lỗi.
Direct and oversee material and physical analysis efforts including SEM, FIB, TEM, EDS, Auger, FTIR, SIMS, etc. to visualize the failure mechanism.
Chỉ đạo và giám sát các hoạt động phân tích vật liệu và vật lý bao gồm SEM, FIB, TEM, EDS, Auger, FTIR, SIMS, v.v. để quan sát cơ chế lỗi.
Comprehensively and clearly document the analyses, succinctly linking failure mechanism to the failure mode as a part of the 8D problem-solving process.
Ghi chép đầy đủ và rõ ràng các phân tích, liên kết ngắn gọn cơ chế lỗi với chế độ lỗi như một phần của quy trình giải quyết vấn đề 8D.